補償試樣形狀（如強曲率）、電鍍層、基板厚度等因素的影響；
通過半自動校準功能完成零點（底座）和最多3 個鐵素體含量值的調整。
使用客戶特定校準標準或手冊中的校正因子；
需匹配試樣的實際特性（如曲率、鍍層厚度等）。
零點校準（底座調整）：將測量系統歸零，消除背景干擾；
多點校準：根據需求，校準至1-3 個鐵素體含量值，建立線性或非線性校準曲線；
重新校準：可跳過已存儲的單個校準步驟，提高效率。
連接方式：通過 USB-C 母頭插孔連接；
校準存儲：單個探頭最多存儲 100 次校準數據；
識別特征：探頭名稱以 D 開頭，支持即插即用，校準數據與探頭綁定。
連接方式：通過 DMP-F 探頭適配器接入儀表；
校準存儲：DMP-F 適配器最多存儲 100 次校準數據，僅支持當前連接探頭的校準數據調用；
識別特征：通過 10 針公插孔連接，探頭名稱包含 F。
校準數據綁定：
數字探頭校準數據存儲于探頭自身，更換探頭需重新校準或調用對應存儲數據；
模擬探頭校準數據存儲于 DMP-F 適配器，需確保適配器與探頭一一對應。
兼容性：
數字探頭與模擬探頭不可混用，需通過名稱前綴（D/F）和接口類型區分；
校準前需確認探頭類型及適配器連接狀態。
數據管理：
建議定期備份探頭存儲的校準數據（尤其數字探頭可通過 USB 導出）；
長期未使用的探頭需重新校準以確保精度。
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